产品知识
Product Knowledge
结构展示
芯片材质为无压烧结碳化硅,纯度99.5%以上,适用于强酸强碱工况。
5层式结构,双层反应通道+双层换热通道,整体无缝键合。
反应层与换热层集成一体,导热介质直接注入芯片,并带有隔热保温外壳。
模块功能齐全,接口设计汋快速拆装式,可根据现场需求灵活搭配。
Product Knowledge
芯片材质为无压烧结碳化硅,纯度99.5%以上,适用于强酸强碱工况。
5层式结构,双层反应通道+双层换热通道,整体无缝键合。
反应层与换热层集成一体,导热介质直接注入芯片,并带有隔热保温外壳。
模块功能齐全,接口设计汋快速拆装式,可根据现场需求灵活搭配。
