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  • 分类：我们的优势
  • 发布时间：2019-10-16 00:00:00
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概要:
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　　芯片材质为无压烧结碳化硅,纯度99.5%以上,适用于强酸强碱工况。
　　5层式结构,双层反应通道+双层换热通道,整体无缝键合。
　　反应层与换热层集成一体,导热介质直接注入芯片,并带有隔热保温外壳。
　　模块功能齐全,接口设计汋快速拆装式,可根据现场需求灵活搭配。
ss

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