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产品特点
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  • 分类:我们的优势
  • 发布时间:2019-10-16 00:00:00
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概要:
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  1、反应器芯片原材料为亚微米级高纯碳化硅,纯度99.5%以上,采用无压烧结工艺经2150度烧制,并经精密加工而成;
  2、单组反应器芯片为多片式结构,采用专有技术高温键合成一个整体,彻底消除了泄露风险。芯片自带温度探头,实时监控反应温度变化;
  3、反应器芯片采用"反应/换热一体式”设计,一面是反应通道,一面是换热通道,两种功能集成在一块碳化硅板上,极大的提高了换热效率;
  4、换热系统的冷热媒介可直接注入反应器芯片的换热通道內,通道采用流线型设计并安装扰流散器,既满足了媒介的快速流动,不会产生明显压降,又可保证媒介与芯片本体充分接触,有利于精确控制反应温度;
  5、反应器模块单元带有特制的保温隔热层,使用特殊保温材料将碳化硅反应器芯片充分包裏,碳化硅芯片与外部金属大部分无接触,保温隔热性能大大提高,节约能耗,同时增加了设备使用中的安全性;
  6、本反应器体积紧凑、结构清晰,可方便进行串联或并联操作,满足各种不冋需求;
  7、反应路径无仼何金属接触,进岀液口使用专用的锥形连接器,便于快速连接PTFE管线,另外也可根据具体需求定制专用的进出口接头;
  8、反应器芯片可灵活定制。公司具备完整的碳化硅制品生产加工线,可根据用户具体需求定制加工。
 
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