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芯片集成工业型微反应器

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芯片集成工业型微反应器

更新时间:2019-02-12 点击数:1098

芯片集成工业型微反应器

芯片集成工业型微反应器C-2

芯片集成工业型微反应器C-3

●1、该机型为工业型号,设计坚固耐用,结构合理,适用于长期运行;该型号为反应芯片直接串联式,每组反应单元均为整体键合式,单元之间采用全氟醚O型圈密封,便于拆装更换。如工艺固定,可选择多组反应单元整体键合连接,终身保固;

●2、反应器芯片为无压烧结碳化硅材质,纯度99.5%以上,具备极强耐腐蚀能力,材质导热系数约为130W/mK;

●3、每组芯片单元为5层碳化硅板式结构,包含双层反应通道+双层换热通道(全碳化硅封装),采用键合工艺融合为一个整体,极大的提高了耐压和换热能力;芯片外部由碳纤维保温隔热外壳包覆(例图未安装),提高了操作安全性,同时有利于精准控温和节能降耗;

●4、每组反应单元持液量20ml-100ml,通量范围20-300L/H(最大2000吨/年);

●5、由于反应单元之间无任何管道连接,因此大幅度提高了耐温、耐压程度以及耐用性与安全性。标称最高工作温度200℃,最高压力50bar;(出厂测试230℃,测压80bar)

●6、反应器设计进出液管为外径8mmPTFE管、1/4合金管等,可灵活选配;第一组反应单元为两进一出接口设计,从第二组之后为一进一出接口设计;可根据实际工况选择反应单元类型(预热混合、反应停留、冷却淬灭);

●7、该型号通常安装5-10组反应单元,也可根据需求灵活定制;标配多路温度显示器;

●8、反应器换热介质主进出口为DN25不锈钢内丝接头,各反应单元之间的换热通道同时联通,主油路并联分配至各单元;


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